Galvanisieren < Chemie < Naturwiss. < Vorhilfe
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(Frage) beantwortet  | | Datum: | 17:15 Do 17.03.2005 | | Autor: | Enni |
Hi ihr,
kann mir jemand den Vorgang beim Galvaniesieren (z.B. beim Verkupfern eines Geldstückes) erklären? Was dort mit den Teilchen usw. passiert und für was man bei dem Vorgang immer noch die jeweilige Lösung (im Fall von verkupfern eine Kupferlösung) braucht?
Hat vielleicht auch jemand eine Skizze von dem Versuch, damit ich mir das besser vorstellen kann?
Danke für eure Antworten!
Ich habe diese Frage in keinem anderen Forum oder Internetseite geschrieben.
Gruß Enni
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(Antwort) fertig  | | Datum: | 18:21 Do 17.03.2005 | | Autor: | Vennas |
Im engeren Sinn wird unter Galvanisieren die elektrochemische Oberflächenbehandlung von Metallen verstanden. Der Zweck besteht in der Veredlung von Oberflächen z.B. zum Schutz von Oberflächen.
Durch die Definition die ich im Internet gefunden habe nehme ich an das du auf die folgende Reaktion anspielst.
Eigentlich braucht man doch nur eine Kupferlösung und ein unedles Metall.
Das Cu2+ reagiert mit dem unedleren Metall des Geldstückes unter einer Redoxreaktion. Die Reaktionsgleichung sollte so aussehen: Cu2+ + 2e- regiert zu Cu.
Die Kupferionen kommen aus der Lösung, die beiden Elektronen vom unedlen Metall des Geldstücks.
Cu2+ sind nicht sichtbar, aber reduziertes Kupfer schon. Daher lagert sich elementares Kupfer auf dem Geldstück ab und überzieht das Geldstück mit Kupfer. Kupfer ist ein relativ edles Metall und kann daher als Korrosionsschutz für das Geldstück dienen.
Ich hoffe das ich dein Thema getroffen habe, falls es in die falsche Richtung geht oder du noch fragen hast kannste es ja posten.
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Hallo Enni,
beim Galvanisieren wird auf elektrochemischem Weg ein Metallüberzug auf einem anderen Metallstück aufgebracht.
Beim Verkupfern beispielsweise wird das zu beschichtende Objekt in eine Kupferlösung getaucht, irgendwoher muss ja das Kupfer kommen.
Anschliessend wird dieses Objekt mit dem Minuspol einer Spannungsquelle verbunden und die Lösung mit dem Pluspol, so dass die positiv geladenen Kupfer-Ionen (Cu 2+) zum Minuspol wandern. An der Oberfläche der Gegenstandes scheidet sich elementares Kupfer ab und bleibt als dünner Überzug haften.
Hugo
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(Mitteilung) Reaktion unnötig  | | Datum: | 18:26 Mo 21.03.2005 | | Autor: | Enni |
Hi ihr beiden,
gut, eure Erklärungen habe ich soweit verstanden!
Vielen, vielen Dank!
Gruß Enni
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